半导体设备里的大牛
2022-08-09 09:55 作者:李成
来源:财经365
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在研报的指引下,我们可更好的做出投资决策。 近期半导体板块很活跃,我们就来说说里边的一些股票。 半导体产业非常大,但总体就是上游原材料与设备供应、中游半导体产品制造
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在研报的指引下,我们可更好的做出投资决策。近期半导体板块很活跃,我们就来说说里边的一些股票。

半导体产业非常大,但总体就是上游原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。今天我们来了解下设备供应这个领域,看看在这个行业里有哪些优质的公司。

首先我们看下边这个图片:从上我们可以看到几乎所有设备的市场份额都被外资把控,我们处于一个技术突破的过程中。设备价值占比最大的是光刻机、刻蚀设备、CVD设备、量测设备。

1、光刻机,设备价值占比20%

这个领域我们比较尴尬,几乎被外资产商垄断。

目前我国有几家企业可以生产光刻机,分别是上海微电子、合肥芯硕半导体、无锡影速半导体、河北先腾光电科技。

在这几个光刻机生产企业当中,实力最强的是上海微电子,但是他们的光刻机目前真正投入使用的也只有90纳米,这跟ASML已经量产的7纳米仍然有非常大的差距。重点是上海微电子90纳米光刻机在1997年的时候就已经研发成功,但目前已经23年过去了,我国光刻机仍然停留在90纳米的水平。

据说上海微电子明年就能生产28纳米光刻机。

不过目前芯片更新换代非常快,目前市场已经量产的最先进芯片已经达到5nm,而且3nm米甚至两纳米的芯片生产线还在研究当中,预计未来全球芯片先进制程有可能达到2纳米。

2、刻蚀设备,设备价值占比25%

刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程,主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀,湿法基本被干法替代,市场占比分别为10%和90%。

现在等离子体刻蚀设备是目前的主流,按照等离子体产生的方法不同分为CCP和ICP两大技术路线。

全球刻蚀设备市场规模将超过180亿美元,由国际巨头主导。2021年,前三大厂商泛林、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域90%的市场份额,市场格局高度集中,寡头垄断现状较难打破。

这个领域688012中微公司、002371北方华创、屹唐股份均有参与,中微公司是国内产商老大,北方华创是老二。

3、PVD与CVD设备,PVD设备价值占比6%,CVD设备价值占比15%

薄膜沉积设备是晶圆制造三大主设备之一,PVD与CVD是两大主流路线。2020年全球薄膜沉积设备市场规模约为172亿美元,预计2025年达到340亿美元,规模翻倍,年复合增长率为13.3%。

全球不同技术路线的薄膜沉积设备都呈现高度垄断的竞争格局,基本由国际巨头垄断。我国002371北方华创、688072拓荆科技有所突破,两者份额相当。

北方华创销售设备主要为PVD设备,国内占比10%;拓荆科技销售设备主要为CVD设备,国内市占率6.96%。

4、量测设备,设备价值占比11%

芯片制造测量市场,老美同样掌握着很高的话语权,美国的科磊半导体、美国应用材料和日本日立高新这几家企业掌握着全球70%以上的市场。

我国的睿励、东方晶源等在这一方面实现的重要突破。

从上我们可以到三家上市公司的身影,那就是688012中微公司、002371北方华创、688072拓荆科技。

现在我们看看其他设备。

5、热处理设备,设备价值占比4%

氧化、扩散、退火均是晶圆制造中三大热处理工艺。

全球半导体热处理设备市场规模超15亿美元,并保持平稳增长。

全球热处理设备市场由应用材料、东京电子和日立国际电气垄断,占有率分别为46%、21%、15%,国产厂商有所突破,屹唐股份份额约5%,002371北方华创份额0.2%。

6、清洗设备,设备价值占比6%

清洗指在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗,去除晶圆沾染的化学杂质,减小缺陷率。根据清洗介质不同,半导体清洗技术主要分为湿法和干法,其中湿法清洗为主流,占清洗步骤的90%以上。

半导体清洗设备市场空间将达到约50亿美元,由四大巨头垄断,合计市场占有率达到90%以上。

国内688082盛美上海,603690至纯科技、002371北方华创有所突破,盛美上海市场份额从2018年的2%提升至2020年的4.3%,中国市场份额的23%。清洗设备的技术门槛较低,现在国产化率近30%,未来5年国产化率会很快。

上边简单介绍了下晶圆制造设备,我们可以看到有几家公司确实值得长期关注,这个从市场给它们的估值就看得出来。

1、002371北方华创,预计今年估值96倍,很多关键设备都有它的身影,它是最值得关注的;

2、688012中微公司,预计今年估值83倍,国内刻蚀设备龙头公司;

3、688072拓荆科技,预计今年估值261倍,国内CVD设备龙头;

4、688082盛美上海,预计今年估值132倍,国内清洗设备龙头。

我国半导体设备国产化率尚不足10%,不同设备间差距较大。

具体设备来看,清洗设备国产化率最高,达到30%;CMP、PVD等主要设备国产化率均在10%以上;CVD设备、刻蚀机国产化率分别为9%、8%;离子注入设备、量检测设备获得零的突破,国产化率达到3%;而光刻设备的国产化任重道远,总体而言,国产半导体设备仍存在很大的成长空间。

我相信随着资金+政策双重加码,国产半导体设备正在加速发展的路上。

当然,路漫漫其修远,它们在成长的路上股价波动也会很大,这是必然。更多股票资讯,关注财经365!

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