决定激光雷达渗透率的除了自动驾驶技术路线的变化，还有其自身的降本速度，要么通过技术降本，要么扩大规模量产。

  芯片集成化是激光雷达降本最关键的因素。

  主控芯片成本在激光雷达中仅次于光学元件，行业龙头公司在降本这件事情上借鉴了芯片厂利用先进封装集成芯片的思路，把激光雷达中数百个电子元器件集成到几枚芯片中。相比传统的分立式设计，芯片化能提升产品集成度、标准化程度，减少供应商数量，降低成本。

  芯片集成化意味着更小封装体积上能够容纳更多的晶体管数量，每单位性能的成本随着中物流和安装成本的降低而缩小。

  当产量提高一倍，允许以更低的价格刺激需求，才能消化更多的产量，这是个良性循环。

  龙头企业从L4/L5级别的无人驾驶领域转向目前市场需求更大的L3级别的自动驾驶时已经完成了平台化能力的改造，这允许厂商将激光雷达解构成能够迭代升级的独立功能模块，再衍生出适应车企灵活配置需求的产品。

  智能驾驶等级渗透率提升是激光雷达出货量增长的驱动因素，L2、L3及L4级别的智能驾驶所需激光雷达台数分别为0台、1台和5台。

  根据Forst & Sullivan研究估计，2026年ADAS领域使用激光雷达产业规模有望达12.9亿美元，其中中国、美国、其他地区分别为6.7/3.5/2.7亿美元。用2025年单价降至3500元，每辆车平均打造1.9颗雷达，渗透率7%，乘用车3500万辆的假设估计，激光雷达在中国的市场规模将达到113亿元。

  车企价格战对上游供应商的影响清晰可见，既要卷价格，又要卷性能，高端制造的用人成本还十分昂贵。

  价格上，如果能把激光雷达的BOM减下来，车企做智驾的利润空间更大，更多的预算能够投入到算力上;性能上，等到激光雷达的作用不明显了，或者替代方案足够用，车企自然会像淘汰高精地图一样，跟激光雷达说再见。

  如同《创新者的窘境》中描述的，企业在面对永无止境的科技变革时，就像在泥流上求生，必须永远保持在泥流之上移动，稍一停顿下来，就会遭遇灭顶的命运。在自动驾驶市场，激光雷达尚有余热，却也已经在倒计时了。更多股票资讯，关注财经365！