随着消费和工业市场接连下滑，汽车成为是近一年最大的风口。最近一段时间，汽车厂商动作不断，而芯片则是共同的关键词。这些厂商哪些动作值得关注?本文进行了盘点。

  理想：连签两家

  最近一个月，理想连续与两家芯片巨头就电源与传感芯片达成长期供货协议。

  2023年12月22日，理想汽车与意法半导体(ST) 签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议, 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术。

  除增程式电动汽车(EREV)外，理想汽车也在进军纯电动车市场，其首款家庭科技纯电旗舰MPV已于2023年Q4初次亮相。未来理想汽车计划推出更多高压纯电动车型。为确保新车型具有卓越的性能，需要在电驱逆变器中大量采用碳化硅MOSFET。

  2024年1月9日，理想汽车与安森美(onsemi)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素图像传感器。此协议签订后，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并继续在其未来车型中集成安森美800万像素高性能图像传感器。两家公司的合作将加快汽车电动化进程和提升行车安全性。

  在智能驾驶芯片方面，理想最早使用来自Mobileye的自动驾驶芯片，后来又采用地平线的“征程3”，最新的L9车型则搭载了来自英伟达的Orin芯片。

  值得注意的是，理想有着“造芯”的“理想”，2022年4月份，理想汽车的关联公司“四川理想智动有限公司”，在经营范围中包括了“集成电路芯片设计及服务”。

  蔚来：卷向自研

  蔚来在智能驾驶芯片方面，格外地“卷”。2023年12月，蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031.根据李斌的介绍，它实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能。也就是说，神玑NX9031的算力将会在1000TOPS以上。

  蔚来的辅助驾驶发展共经历了两个阶段。第一代系统的开发始于2016年蔚来和Mobileye达成合作，到2018年，全球第一台搭载 Mobileye EyeQ4芯片的量产车型ES8正式交付。第二代系统是2022年3月首款基于NT2.0平台打造的车型ET7.其超算平台Adam配备4颗英伟达Orin芯片，总算力高达1016TOPS，是同时期特斯拉FSD HW3.0计算平台144TOPS算力的7倍。

  与其它厂商不同，2022年7月，蔚来曾经还与AMD达成芯片供应合作，不过和AMD与特斯拉的合作不同，AMD不会为蔚来汽车提供车载芯片，而是为车辆研发提供高性能处理器支持。

  在功率模块方面，去年12月23日，蔚来汽车在发布的行政旗舰车型ET9.采用蔚来自研自产的1200V SiC功率模块，以及面向900V的46105大圆柱电芯和电池包，单颗电芯能量密度高达292Wh/kg，充电效率达到5C。官方数据是充电5分钟，续航255公里。

  按照蔚来工程师此前公开的数据，ET7上的180kW永磁同步电机(主驱电机)采用了SiC功率模块后，相比IGBT电流提升30%，综合功率效率≥91.5%。

  而去年5月，蔚来与安森美达成合作，采购其VE-TracTM Direct SiC功率模块，该模块搭载了第二代SiC MOSFET技术，采用HPD封装形式。也就是说，蔚来此前的SiC车型主要采用HPD模块，而从ET9开始转向SiC半桥模块。

  在雷达方面，2023年5月2日，蔚来与恩智浦开展4D成像雷达合作，恩智浦最新的4D成像雷达解决方案将帮助车辆显著提高前置雷达性能，使其能在高速公路、复杂的城市场景、以及远达300米的距离内识别和分类其他车辆、弱势道路使用者或物体，为汽车用户带来更高的道路安全性和驾驶舒适性。

  吉利：重视碳化硅

  回顾过去，2021年8月，吉利与罗姆半导体缔结了以SiC为核心的战略合作伙伴关系;2021年5月，吉利汽车子公司威睿电动汽车与芯聚能等合资成立广东芯粤能半导体有限公司;2022年6月，吉利旗下威睿电动宣布极氪威睿的200kW SiC电驱动总成正式批产下线;2023年初，吉利2023年极氪001正式上市，该车后电机升级采用了碳化硅技术，实现了续航突破。可以说，吉利一直以来非常重视SiC技术。

  2023年11月28日，集芯先进发布消息称，与宁波吉利汽车研发中心开展碳化硅材料业务交流。集芯先进是国内领先的碳化硅衬底研发与制造企业，一期建设有效产能15万片/年，宁波吉利汽车研发中心则是吉利控股集团5大全球工程研发中心之一，旗下拥有碳化硅芯片设计、制造与封测产线。双方通过本次交流确定了碳化硅衬底订单锁定等多方面战略合作方式，集芯先进将确保吉利汽车的碳化硅衬底产品供应。

  而吉利，曾经也有自制IGBT封装的意向。2022年12月，吉利招标平台发布了一则《晶能微电子一期工厂改造项目监理工程招标公告》。该公告指出，晶能微电子一期工厂改造项目租赁乐坤产业园 A-3 的314单元约5000平万米，建设年产60万套IGBT功率模块的一期工厂，主要包括 3000 平方米的万级洁净室及实验室，1000平方米的动力站，1000平方米的仓库及办公区。

  吉利一直在加大车规级芯片的供应，2023年1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造(CIDM)芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。

  在自动驾驶芯片方面，吉利旗下的湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)是关键。2023年12月25日，芯擎科技宣布，旗下首款国产7纳米高算力车规级芯片“龍鹰一号”出货量突破20万片大关。“龍鹰一号”现已规模化交付的车型包括领克08、领克06 EM-P、睿蓝7等，已获得包括吉利、一汽等主流车厂的超过20款车型定点。同时，芯擎科技与国内外Tier 1建立的多项合作项目正在顺利推进。

  哪吒：地平线合作款今年量产

  在智驾芯片方面，2022年10月27日，哪吒汽车与人工智能计算引领者——NVIDIA开启合作，搭载NVIDIA DRIVE Orin车载计算平台，并持续关注舱驾一体Thor芯片导入，持续提升哪吒汽车整车AI智能化水平。

  2023年4月18日， 哪吒汽车又与地平线正式签署全面深化战略合作协议。根据协议，基于高等级智能驾驶专用芯片征程5.哪吒汽车依托自身全栈的研发能力，携手地平线围绕BEV等领先的算法技术深化合作，打造高阶NOA智能辅助驾驶系统，首款合作车型将于2024年量产落地。与此同时，双方基于高效能芯片征程3的合作，从已有的哪吒U-II拓展至哪吒全系列更多车型。

  在碳化硅方面，2022年11月21日，哪吒汽车发布的浩智800V SiC高性能电驱系统由SiC电控单元、油冷扁线电机、细高齿减速器三部分组成，系统采用三合一高集成设计。

  800V碳化硅高性能电驱系统采用了电机和减速器共和体的结构设计，电机与控制器共冷却管路，行业领先的一体式全内置冷却循环结构，冷却系统紧密衔接，具有内置管道路径短、流阻低、集成度高、结构紧凑的特点。

  此外，去年9月15日，哪吒还与国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)签署战略合作协议，双方合作共建的整车联合试验室、车规级芯片测试认证联合试验室、数字化场景试验室正式揭牌。根据协议，基于双方在整车能效测试、芯片测试认证、数字化场景领域的优质试验室资源，合作共建联合试验室，并依托哪吒汽车的优质渠道，为国创中心的创新技术进行市场推广与成果应用。

  比亚迪：麒麟或上车

  四个月前，有消息称，华为已与比亚迪签订合作协议，为比亚迪供应麒麟车机系统芯片，为华为的汽车智能座舱领域的应用提供算力基础，首款产品是麒麟710A。

  当然，早在2019年3月，华为就与比亚迪在深圳签署了全面战略合作协议，双方计划在汽车智能网联、智能驾驶以及智慧云轨、智慧园区等方面展开深度交流与合作。

  智驾芯片方面，GTC 2023大会期间，英伟达创始人黄仁勋表示将进一步扩大与比亚迪的合作，比亚迪将在下一代王朝系列和海洋系列多款车型中使用英伟达的DRIVE Orin高性能计算平台。早在2018年，比亚迪就开始与百度、华为、速腾聚创、地平线等企业合作。此外，2023年3月，芯片公司昆仑芯科技在近日发生公商变更，比亚迪为其新进股东之一。

  功率模块方面，2020年，比亚迪推出首款1200V 840A/700A 三相全桥SiC功率模块，并在比亚迪汉EV上采用自研SiC MOSFET，成为国内最早搭载SiC电控的车型;2021年，比亚迪发布纯电专属平台e平台3.0.该平台搭载比亚迪自研的SiC功率模块，使其SiC电机控制器功率模块的规格可达1200V-840A;2022年，比亚迪又宣布全新推出1200V 1040A 碳化硅功率模块，相较于2020年产品，该模块在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。

  今年开年，比亚迪推出的仰 望U8和U9同样搭载SiC电控技术，整车工况效率提升3%以上。

  2024年1月8日，芯联集成宣布，他们获得由比亚迪颁发的“特别贡献奖”。据悉，自2021年开始，芯联集成与比亚迪展开了多领域的广泛合作，业务涉及晶圆SiC MOSFET、IGBT、Si 基MOSFET等功率器件，车载主驱功率模组以及模拟IC等多个领域。

  广汽：Momenta与禾多切入

  芯流汽车1月9日新闻显示，Momenta与禾多竞争，在2023年成功切入广汽合作项目，凭借在Orin X上的经验，几个月时间内迅速完成广汽项目需求适配。

  芯流汽车称，广汽曾重点投资禾多，至此C3轮融资总金额超过10亿元，广汽累计投资近4亿元;自2023年7月吸纳OPPO哲库众高管以来，Momenta的智驾芯片设计目前已进行到了IP阶段，外购IP是一个重要的节点，Momenta在审慎推进。

  此前，2023年1月17日，地平线与广汽埃安在广州签署全面战略合作协议。根据协议，埃安将基于地平线征程®系列芯片，围绕智能驾驶与座舱智能交互平台研发与应用，打造技术领先的智能化产品。目前，搭载征程2芯片的埃安车型已经实现量产;双方正基于包括征程5在内的全系列征程芯片探讨合作。

  去年8月，广汽宣布成立电驱科技公司，实现自主IDU电驱系统及GMC混动机电耦合系统产业化。在不到不到一年的时间里，广汽就于今年3月发布了全新一代高性能集成电驱技术群“夸克电驱”。

  2023年9月16日，广汽集团携手立讯精密投资30亿，立昇科技项目正式开工，该项目总占地面积约100亩、总投资额约30亿元，致力于实现汽车核心域控部件研发与生产的本地化，为广州市做大做强智能网联汽车产业链做出贡献。

  2023年12月5日，由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立的广州青蓝半导体有限公司IGBT(绝缘栅双极型晶体管)投产仪式在广州青蓝公司现场举行。该项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目，同时是广州市重点建设项目、广州市“攻城拔寨”项目，落户广汽智能网联新能源汽车产业园。该项目一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年。

  上汽：与华虹签约

  2023年12月6日，上海汽车芯片工程中心、上海汽车芯片检测认证公共实验室揭牌，一批重磅合作落地，这标志着上海在车规级芯片产业方面又推进了一大步。该工程中心计划一期投资30亿元，建设一条12英寸研发中试线，开发车规级BCD工艺和MEMS工艺，向客户提供车规级驱动芯片、ASIC、智能传感器等产品的代工服务。

  上海汽车芯片工程中心由上汽集团牵头，嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院共同筹建。上述企业拟打造车规级芯片设计和制造的公共平台，解决当前汽车芯片设计企业“流片难”等共性问题。值得一提的是，这是国内首个车企牵头、围绕汽车芯片的商业化运作功能性平台。

  而芯片企业参与方面，国内第二大晶圆代工龙头华虹集团参与其中。在上述推进会上，上汽集团与华虹集团进行战略合作签约，两大行业龙头将发挥各自优势、强强联合，共同推进汽车芯片产业发展。

  据华虹集团官网显示，该集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团，我们熟悉的华虹半导体就是集团下属企业。

  上汽在去年一年针对芯片的动作不断：2023年3月，上汽大众驱动系统部门正式立项，开发一款MEB平台的碳化硅“三合一”电桥产品，与国内领先的碳化硅功率半导体模块供应商“臻驱科技”合作;2023年6月，中电科芯片技术(集团)有限公司与上汽通用五菱汽车股份有限公司在广西柳州举行战略合作协议签署仪式;2023年7月，与灵动股份签署了《上汽车规芯片可靠性认证审核委托意向书》;2023年8月，上汽与电科芯片针对双方联合开发的关键控制器芯片，开展了芯片流片前的技术方案交流评审会议。

  一汽：与中国电子签署合作

  2023年11月29日，中国电子(CEC)与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用、数据安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作，共同推进先进计算体系与汽车行业的融合发展。

  除此之外，一汽另一个动作也值得关注。2023年4月14日，中国一汽集团有限公司发布了题为《技术领航丨一汽首款750V碳化硅功率芯片流片成功》的资讯，表明由中国一汽集团有限公司研发总院与中国电子科技集团第55研究所联合开发的电驱用750V碳化硅功率芯片完成样品流片，正式进入产品级测试阶段。

  奇瑞：跟进碳化硅

  2023年10月20日，奇瑞汽车与安徽长飞先进半导体有限公司签约。长飞先进是一家专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造的IDM企业。今年6月28日，长飞先进宣布完成36亿元以上的A轮股票融资;并且拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。资金来源包括约36 亿元的股权融资及约24 亿元的银行贷款。

  其中，项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。该项目预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

  除了与长飞先进合作，奇瑞还投资了一家SiC企业——奇瑞汽车旗下全资子公司奇瑞科技，是一家名为瑞迪微电子的IGBT/SiC企业的大股东，持股超过56%。

  图源|企查查

  新一轮行情蓄势待发

  最近几年，随着相关政策，电动和智能汽车市场不断膨胀。去年6月，工业和信息化部相关负责人表示，将启动智能网联汽车准入和上路通行试点，支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用。7月，《国家车联网产业标准体系建设指南》正式印发，明确提出，要在2025年前系统形成“能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系”。

  据电动汽车百人会统计，2022年全球新能源汽车销量达到1082.4万辆，同比增长61.6%。2022年我国新能源汽车销量为688.7万辆，同比增长93.4%，占全球新能源汽车销量的60%以上。燃油车单车使用300~500颗芯片，新能源汽车和具备辅助驾驶功能的汽车单车芯片数量超1000颗，L4级自动驾驶汽车单车芯片数量预计将超3000颗。

  随着造车新势力不断崛起，汽车市场开始生变。2024年新年第1周，中国市场新势力汽车品牌销量榜首易主，根据理想汽车官方微博发布的2024年第1周(1.1-1.7)汽车销量数据，问界汽车周销量0.59万辆，理想汽车周销量0.43万辆，其次则是深蓝、蔚来、零跑、极氪、腾势、智己、小鹏、岚图。

  消费需求不济，工业市场被波及，现在汽车成为新风口，可以说，智能化和碳化硅成了最近一段时期最大的热点。更多股票资讯，关注财经365！