3月26日深夜，半导体行业传来重磅消息——科创板明星企业纳芯微正式启动港股上市进程。根据公告披露，公司已通过H股发行决议，计划在香港联交所主板实现"A+H"双平台运作，这标志着2025年新一轮中概股赴港潮迎来标志性事件。

  【芯片企业打响资本突围战】

  作为国内模拟芯片领域的隐形冠军，纳芯微目前拥有2100余款在售产品型号，业务版图覆盖传感器、信号链与电源管理三大核心领域。此次赴港融资，企业明确三大战略目标：

  构建全球化资本运作平台

  完善海外市场服务体系

  加速汽车电子领域技术突破

  值得关注的是，公司海外布局已初见成效：德日韩分支机构陆续落地，欧洲车规级芯片实现规模量产。财务数据显示，其境外收入占比从2022年的10.15%提升至2023年的12.35%，2024年上半年汽车电子海外订单增速超40%。

  【跨市场融资成新常态】

  2025开年以来，A股公司赴港上市呈现三大特征：

  行业集中度显著：三一重工、晶澳科技等高端制造企业占主导

  融资规模创新高：宁德时代拟募资额或达300亿港元

  上市进程提速：恒瑞医药等企业进入聆讯阶段

  据统计，目前排队赴港的A股企业已达23家，预计全年募资总额将突破2000亿港元，较2024年增长35%。

  【双平台战略价值凸显】

  在全球产业链重构背景下，专业机构解析"A+H"模式三大优势：

  资本协同效应：通过港股通机制实现资金双向流动

  估值体系互补：科技企业在港估值溢价平均达28%

  品牌国际赋能：入选恒生指数成分股可提升全球曝光度

  中金公司研报指出，采用双上市架构的企业，其海外并购成功率提升67%，研发投入强度增加14个百分点。

  【半导体行业资本新局】

  据SEMI数据，全球半导体市场规模将在2025年突破6500亿美元。在这场万亿赛道竞逐中，赴港上市正成为国内芯片企业的战略标配：

  融资效率：港股IPO平均审核周期比A股缩短4-6个月

  投资者结构：国际机构持股比例可达45%，助力技术引进

  外汇管理：H股募资可直接用于海外研发中心建设

  目前，包括存储芯片、功率器件在内的12个细分领域头部企业均已启动赴港计划。

  随着《香港上市规则》第18C章特专科技公司新政落地，更多硬科技企业将借力香港资本市场实现技术突围。在这场跨市场资本运作浪潮中，谁能在国际舞台讲好"中国芯"故事，或将重塑全球半导体产业格局。更多股票资讯，关注财经365！